Nguyễn Duy Kết, Nguyễn Đức Hùng

Lớp mạ vàng và hợp kim vàng được chế tạo sử dụng dung dịch đệm với pH = 4,5. Các kim loại Ni, Co được cung cấp dưới dạng muối đơn trong khi vàng và đồng được đưa vào dưới dạng phức cyanid và EDTA. Tính chất của lớp mạ hợp kim phụ thuộc vào thành phần dung dịch và các điều kiện liên quan; từ đó, ta có thể điều khiển chúng theo các định hướng mong muốn. Các thí nghiệm về độ cứng, điện trở riêng, điện trở tiếp xúc cho thấy lớp mạ hợp kim có độ chống ăn mòn, độ dẫn và điện trở tiếp xúc tương đương với lớp mạ vàng nguyên chất nhưng có độ cứng và độ bền mài mòn cao hơn đáng kể. Khả năng này cho phép ứng dụng công nghệ mạ hợp kim vàng (Co, Ni, Cu) trong việc chế tạo tiếp điểm điện tử với độ tin cậy cao. Các kết quả nghiên cứu về thành phần dung dịch và chế độ mạ để tạo thành lớp mạ vàng và hợp kim có chất lượng cao cũng đã được trình bày trong bài báo này