Thien Tich Truong

Trong giai đoạn biến dạng dẻo của kim loại, sự tái bền (biến cứng) luôn đi cùng cùng với sự biến mềm. Sự hình thành, tăng trưởng của các lỗ hổng vi mô tương ứng với sự gia tăng biến dạng dẻo là cơ chế vi mô của sự biến mềm. Các lỗ hổng được hình thành ở bề mặt hạt-mạng do mất đi sự dính kết hay do nứt hạt khi biến dạng dẻo đạt đến giá trị giới hạn. Tiếp theo sự tăng trưởng của lỗ sẽ xảy ra trong điều kiện biền dạng dẻo gia tăng. Ảnh hưởng của sự tăng trưởng lỗ hổng sẽ được khảo sát bởi thông số biền mềm của vật liệu xốp.